随着塑封器件质量与可靠性的提升，塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于 超 声 波 反 射 成 像 的 无 损 检 测 技 术，可以 有 效 的 检 测 塑 封 器 件 各 类封

声学 封装 半导体器件 塑封 塑封半导体器件 2025-09-12 21:30  3